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Bump Bonding

Bump Bonding.jpg Bolomètres de l'expérience EDELWEISSMiniaturesBuse fournissant une ciblehydrogeneBolomètres de l'expérience EDELWEISSMiniaturesBuse fournissant une ciblehydrogeneBolomètres de l'expérience EDELWEISSMiniaturesBuse fournissant une ciblehydrogeneBolomètres de l'expérience EDELWEISSMiniaturesBuse fournissant une ciblehydrogene

Exemple de dépôt de billes de soudure (procédé dit Bump-Bonding) pour l'expérience ATLAS.

Auteur
CPPM
Dimensions
1500*848
Fichier
Bump Bonding.jpg
Poids
299 Ko
Mots-clés
1991, 50ansIN2P3, ATLAS, CPPM
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1246
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