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Wire bonding: boucle
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Liaisons électriques extrêmement précises réalisées avec du fil aluminium de 25 µm soudées à leurs extrémités par un procédé à ultra-son par l'équipe électronique du LPNHE composée de Pascal CORONA, Brigitte DELAMOUR, Julien CORIDIAN et Marc DHELLOT avec une technique dite de wire-bonding en salle blanche
Procédé utilisé sur les détecteurs à silicium de l'expérience ATLAS
- Auteur
- LPNHE - groupe électronique
- Ajoutée le
- Vendredi 26 Février 2021
- Dimensions
- 525*700
- Fichier
- Sans titre.png
- Poids
- 613 Ko
- Mots-clés
- 50ansIN2P3, bonding, électronique, soudure
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