Photothèque des laboratoires de l'IN2P3

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Bump Bonding

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© CPPM / Photothèque IN2P3

Exemple de dépôt de billes de soudure (procédé dit Bump-Bonding) pour l'expérience ATLAS.

Author
CPPM
Dimensions
1500*848
File
Bump Bonding.jpg
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299 KB
Keywords
1991, 50ansIN2P3, ATLAS, CPPM
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