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Bump Bonding

Bump Bonding.jpg Centrale du BugeyMiniaturesLHCb_Carte PCIe40Centrale du BugeyMiniaturesLHCb_Carte PCIe40Centrale du BugeyMiniaturesLHCb_Carte PCIe40Centrale du BugeyMiniaturesLHCb_Carte PCIe40

Exemple de dépôt de billes de soudure (procédé dit Bump-Bonding) pour l'expérience ATLAS.

Auteur
CPPM
Dimensions
1500*848
Fichier
Bump Bonding.jpg
Poids
299 Ko
Mots-clés
1991, 50ansIN2P3, ATLAS, CPPM
Visites
1130
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