Photothèque des laboratoires de l'IN2P3

Bump Bonding.jpg Système de déclenchementMiniaturesANTARES_ResultatsSystème de déclenchementMiniaturesANTARES_ResultatsSystème de déclenchementMiniaturesANTARES_ResultatsSystème de déclenchementMiniaturesANTARES_Resultats

Exemple de dépôt de billes de soudure (procédé dit Bump-Bonding) pour l'expérience ATLAS.

Auteur
CPPM
Dimensions
1500*848
Fichier
Bump Bonding.jpg
Poids
299 Ko
Visites
2127