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Bump Bonding

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Bump Bonding.jpg

Exemple de dépôt de billes de soudure (procédé dit Bump-Bonding) pour l'expérience ATLAS.

Author: CPPM
Posted on: Tuesday 6 April 2021
Dimensions: 1500*848
File: Bump Bonding.jpg
Filesize: 299 KB
Keywords: 1991, 50ansIN2P3, ATLAS, CPPM
Albums: L'IN2P3 a 50 ans \ Archives photos des laboratoires \ Archives CPPM - 50 ans IN2P3
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