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Bump Bonding

Bump Bonding.jpg Montage photo ATLAS pour les 60 ans du LALThumbnailsSystème d'acquisition basé sur composants FPGA pour l'expérience ATLASMontage photo ATLAS pour les 60 ans du LALThumbnailsSystème d'acquisition basé sur composants FPGA pour l'expérience ATLASMontage photo ATLAS pour les 60 ans du LALThumbnailsSystème d'acquisition basé sur composants FPGA pour l'expérience ATLASMontage photo ATLAS pour les 60 ans du LALThumbnailsSystème d'acquisition basé sur composants FPGA pour l'expérience ATLAS

© CPPM / Photothèque IN2P3

Exemple de dépôt de billes de soudure (procédé dit Bump-Bonding) pour l'expérience ATLAS.

Author
CPPM
Dimensions
1500*848
File
Bump Bonding.jpg
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299 KB
Keywords
1991, 50ansIN2P3, ATLAS, CPPM
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