Photothèque des laboratoires de l'IN2P3

Exemple de dépôt de billes de soudure (procédé dit Bump-Bonding) pour l'expérience ATLAS.

Author

CPPM

Posted on

Tuesday 6 April 2021

Dimensions

1500*848

File

Bump Bonding.jpg

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299 KB

Keywords

1991, 50 ans IN2P3, ATLAS, CPPM

Albums

• L'IN2P3 a 50 ans \ Archives photos des laboratoires \ Archives CPPM - 50 ans IN2P3

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