Photothèque des laboratoires de l'IN2P3

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Wire bonding: boucle

Sans titre.png Prototypes pour le projet RD53ThumbnailsPortes parole de la collaboration DELPHI devant le détecteur DELPHIPrototypes pour le projet RD53ThumbnailsPortes parole de la collaboration DELPHI devant le détecteur DELPHI

Liaisons électriques extrêmement précises réalisées avec du fil aluminium de 25 µm soudées à leurs extrémités par un procédé à ultra-son par l'équipe électronique du LPNHE composée de Pascal CORONA, Brigitte DELAMOUR, Julien CORIDIAN et Marc DHELLOT avec une technique dite de wire-bonding en salle blanche
Procédé utilisé sur les détecteurs à silicium de l'expérience ATLAS