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Wire bonding: boucle

Sans titre.png ThumbnailsSoudure sur circuit impriméThumbnailsSoudure sur circuit imprimé

Liaisons électriques extrêmement précises réalisées avec du fil aluminium de 25 µm soudées à leurs extrémités par un procédé à ultra-son par l'équipe électronique du LPNHE composée de Pascal CORONA, Brigitte DELAMOUR, Julien CORIDIAN et Marc DHELLOT avec une technique dite de wire-bonding en salle blanche
Procédé utilisé sur les détecteurs à silicium de l'expérience ATLAS