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Banc de tests et caractérisation en irradiation des puces prototypes TSMC65nm (©CPPM) dans le cadre du projet RD53

136_MOIRENC_CPPM_NOV2020.jpg Câblage de la carte électronique Sensor Board (©CPPM) équipée de capteurs de température et destinée au test et à la caractérisation de liaisons I2C lors de la conception de la carte LASP (Liquid Argon Signal Processor, ©CPPM) pour l'expérience ATLASMiniaturesBanc de tests et caractérisation de la transmission de données haute vitesse (25 Gbps) de la carte INTERMEZZO (©CPPM) pour l'expérience ATLASCâblage de la carte électronique Sensor Board (©CPPM) équipée de capteurs de température et destinée au test et à la caractérisation de liaisons I2C lors de la conception de la carte LASP (Liquid Argon Signal Processor, ©CPPM) pour l'expérience ATLASMiniaturesBanc de tests et caractérisation de la transmission de données haute vitesse (25 Gbps) de la carte INTERMEZZO (©CPPM) pour l'expérience ATLASCâblage de la carte électronique Sensor Board (©CPPM) équipée de capteurs de température et destinée au test et à la caractérisation de liaisons I2C lors de la conception de la carte LASP (Liquid Argon Signal Processor, ©CPPM) pour l'expérience ATLASMiniaturesBanc de tests et caractérisation de la transmission de données haute vitesse (25 Gbps) de la carte INTERMEZZO (©CPPM) pour l'expérience ATLAS

Banc de tests et caractérisation en irradiation des puces prototypes TSMC65nm (©CPPM) dans le cadre du projet RD53

Auteur
Camille Moirenc
Dimensions
600*900
Fichier
136_MOIRENC_CPPM_NOV2020.jpg
Poids
189 Ko
Mots-clés
CPPM, Puce, RD53
Visites
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