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R&D en détecteurs et instrumentation
Carte PCIe40 d'acquisition de données de l'expérience LHCb
Carte PCIe40 d'acquisition de données de l'expérience LHCb
Prise de vue artistique d'une carte électronique
Carte PCIe40 d'acquisition de données de l'expérience LHCb
LHCb serveur PCIe40
Carte PCIe40 d'acquisition de données de l'expérience LHCb
Carte PCIe40 d'acquisition de données de l'expérience LHCb
La carte INTERMEZZO (©CPPM), ici montée sur une carte ©ReflexCES, a été conçue dans le cadre de l'expérience ATLAS pour accroitre le nombre de liens optiques haute vitesse (25 Gbps) des cartes de développement à base de FPGA Stratix-10
Emetteur-récepteur optique 25 Gbps monté sur la carte INTERMEZZO (©CPPM) pour l'expérience ATLAS
Banc de tests et caractérisation de la transmission de données haute vitesse (25 Gbps) de la carte INTERMEZZO (©CPPM) pour l'expérience ATLAS
Carte INTERMEZZO d’extension du nombre de liens optiques haute vitesse (25 Gbps) montée sur la carte de développement Stratix-10 ©ReflexCES pour l'expérience ATLAS
Banc de mesure-contrôle-commande de la séquence d’alimentation du FPGA Stratix-10 embarqué sur la carte LASP (Liquid Argon Signal Processor, ©CPPM) pour l'expérience ATLAS
Vue d’artiste de la carte DAQTEMP (©CPPM) destinée à l’acquisition des signaux SiPM (Silicon PhotoMultiplier) pour le projet TEMPORAL
Mesure de la chaine analogique de la carte DAQTEMP (©CPPM) pour le projet TEMPORAL
Câblage de la carte électronique Sensor Board (©CPPM) équipée de capteurs de température et destinée au test et à la caractérisation de liaisons I2C lors de la conception de la carte LASP (Liquid Argon Signal Processor, ©CPPM) pour l'expérience ATLAS
Micro-soudure sur la carte électronique Sensor Board (©CPPM)
Micro-soudure sur la carte électronique Sensor Board (©CPPM)
Inspection à la loupe numérique des soudures de la carte Intermezzo (©CPPM) de retour de câblage par un prestataire pour l'expérience ATLAS
Banc de tests et caractérisation en irradiation des puces prototypes TSMC65nm (©CPPM) dans le cadre du projet RD53
Puce silicium Shunt LDO (©CPPM) en technologie TJ180nmn micro-câblée sur circuit imprimé pour des tests de caractérisation de la technologie Depleted CMOS en vue de futurs projets tels que Belle II
Puce prototype Monitoring ADC (©CPPM) en technologie TSMC65nm lors de sa caractérisation avant son implantation dans la puce finale ITKPixV2 pour le projet RD53
Carte PCIe40 (©CPPM) intégrée dans son serveur pour le système d’acquisition LHCb
Banc de test de la carte PCIe40 (©CPPM) et caractérisation des liens sériels optiques 5 Gbps pour l'expérience LHCb