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Puce silicium Shunt LDO (©CPPM)

139_MOIRENC_CPPM_NOV2020.jpg Banc de tests et caractérisation en irradiation des puces prototypes TSMC65nm (©CPPM) dans le cadre du projet RD53MiniaturesCâblage de la carte électronique Sensor Board (©CPPM) équipée de capteurs de température et destinée au test et à la caractérisation de liaisons I2C lors de la conception de la carte LASP (Liquid Argon Signal Processor, ©CPPM) pour l'expérience ATLASBanc de tests et caractérisation en irradiation des puces prototypes TSMC65nm (©CPPM) dans le cadre du projet RD53MiniaturesCâblage de la carte électronique Sensor Board (©CPPM) équipée de capteurs de température et destinée au test et à la caractérisation de liaisons I2C lors de la conception de la carte LASP (Liquid Argon Signal Processor, ©CPPM) pour l'expérience ATLAS

Puce silicium Shunt LDO (©CPPM) en technologie TJ180nmn micro-câblée sur circuit imprimé pour des tests de caractérisation de la technologie Depleted CMOS en vue de futurs projets tels que Belle II

Auteur
Camille Moirenc
Dimensions
900*600
Fichier
139_MOIRENC_CPPM_NOV2020.jpg
Poids
121 Ko
Mots-clés
capteur CMOS, CPPM, Puce
Visites
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