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Banc de tests et caractérisation en irradiation des puces prototypes TSMC65nm (©CPPM) dans le cadre du projet RD53
Puce silicium Shunt LDO (©CPPM)
Câblage de la carte électronique Sensor Board (©CPPM) équipée de capteurs de température et destinée au test et à la caractérisation de liaisons I2C lors de la conception de la carte LASP (Liquid Argon Signal Processor, ©CPPM) pour l'expérience ATLAS
Micro-soudure sur la carte électronique Sensor Board (©CPPM)
Micro-soudure sur la carte électronique Sensor Board (©CPPM)
Carte INTERMEZZO d’extension du nombre de liens optiques haute vitesse (25 Gbps) montée sur la carte de développement Stratix-10 ©ReflexCES pour l'expérience ATLAS
Banc de mesure-contrôle-commande de la séquence d’alimentation du FPGA Stratix-10 embarqué sur la carte LASP (Liquid Argon Signal Processor, ©CPPM) pour l'expérience ATLAS
Vue d’artiste de la carte DAQTEMP (©CPPM) destinée à l’acquisition des signaux SiPM (Silicon PhotoMultiplier) pour le projet TEMPORAL
Mesure de la chaine analogique de la carte DAQTEMP (©CPPM) pour le projet TEMPORAL
La carte INTERMEZZO (©CPPM), ici montée sur une carte ©ReflexCES
Emetteur-récepteur optique 25 Gbps monté sur la carte INTERMEZZO (©CPPM) pour l'expérience ATLAS
Banc de tests et caractérisation de la transmission de données haute vitesse (25 Gbps) de la carte INTERMEZZO (©CPPM) pour l'expérience ATLAS
1 b p cavite SSR2 projet PIP-II 00136
1 b p cavite SSR2 projet PIP-II 00135
1 b p cavite SSR2 projet PIP-II 00134
1 b p cavite SSR2 projet PIP-II 00132
1 b p cavite SSR2 projet PIP-II 00133
1 b p cavite SSR2 projet PIP-II 00131
1 b p cavite SSR2 projet PIP-II 00131
1 d p calcul stockage 00130
1 b p baies alimentation aimants 00129
1 b p baies alimentation aimants 00128
1 b p baies electriques 00126
1 b p baies electriques 00127
1 b p baies electriques 00125
1 b p table echantillon ligneX 00124
1 b p table echantillon ligneX 00122
1 b p table echantillon ligneX 00123
1 b p table echantillon ligneX 00121
1 b p dellight 00120